英特尔表示的未来将取决于您现在正在寻找的相同材料

到本世纪末，英特尔将在其制造过程中使用玻璃，将多达30万亿个晶体管封装到单个中。英特尔在2023年创新大会上宣布的硬件突破将采用“玻璃芯基板技术”取代目前用作其构建组件基础的有机树脂。

使用玻璃将使英特尔的面积扩大50%，因此它可以在单个封装中容纳更多的CPU模块。除了3D堆叠等创新之外，英特尔预计将有30万亿个晶体管封装到玻璃基板中。这意味着最快的CPU(例如用于高性能计算和数据中心的CPU)将会变得更快。这也意味着该行业将继续遵循摩尔定律——该定律预测上的晶体管数量每隔几年就会翻一番。

英特尔高级副总裁兼组装与测试开发总经理BabakSabi表示：“经过十年的研究，英特尔已经实现了行业领先的先进封装玻璃基板。”

“我们期待提供这些尖端技术，这将使我们的主要参与者和代工客户在未来几十年受益。”

这家制造巨头表示，使用玻璃是必要的，因为行业标准有机基板将在未来几年达到其极限。

当前许多系统级封装(SiP)使用四个小，但英特尔预计玻璃将为24x24SiP铺平道路，这将极大扩展最快处理器的功能，尤其是高性能计算(HPC)。

除了简单地将更多晶体管封装到系统中之外，玻璃基板还将改善的电力传输，这将不可避免地更加耗电。

它们的平坦度可以为光刻提供更好的焦深，同时为互连提供更好的尺寸稳定性——基本上允许更多的小相互连接。

它们还可以承受更高的温度，如果英特尔实现其构建大型24x24SiP的目标，那么它们将是必需的。

英特尔已证实，到本世纪末，该公司将开始在封装中使用玻璃核心基板，如果行业其他公司不尽快跟进，那将会令人震惊。